TU Berlin

Fachgebiet Mikroelektronik- Aufbau- u. VerbindungstechnikenLehre

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Lehrveranstaltungen

Die Fachgebiete im Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik .. 

  • Mikroelektronik - Aufbau- und Verbindungstechniken AVT
  • Nano Interconnect Technologies NIT
  • Werkstoffe der Hetero-Systemintegration WHS

.. bieten Lehrveranstaltungen im Bereich der Mikrosystemtechnik und -elektronik an.

Coronavirus: Im Sommersemester 2020 bieten wir folgende Kurse über ISIS an:

Aufbautechnologien für Mikroelektronik und –systemtechnik
Werkstoffe der Systemintegration
Design, Simulation and Reliability of Microsystems
Umweltgerechtes Design elektronischer Systeme
Zuverlässigkeit von Mikrosystemen
sowie das Seminar Soziologie des Ingenieur*innen-Berufs mit eigener Webseite.


Für Studierende im Master bieten wir derzeit sechs Module an:

  • Aufbautechnologien für Mikroelektronik und - systemtechnik (AT)
  • Herstellungstechnologien für Halbleitersensoren (HT)
  • Design and Simulation of Microsystems (DS)
  • Umweltgerechtes Design elektronischer Systeme (UD)
  • High-Frequency Measurement Techniques in Microelectronic Packaging (HF)
  • Zuverlässigkeitsabsicherung elektronischer Systeme (ZA)

Des Weiteren laden wir alle Interessieten zum Seminar "Aufbau- und Verbindungstechnik" ins Gebäude TIB 17 (Fraunhofer IZM) ein. Im Semester findet das Seminar jeden Donnerstag um 15:30 Uhr statt.

Lehrveranstaltungen für Master-Studenten
LV-Titel
Art+ SWS
LV-Nr.
Modul
SS/
WS
Dozent(en)
Aufbautechnologien für Mikroelektronik und –systemtechnik
VL
2
0431 L714
AT
SS
Lang
Werkstoffe der Systemintegration
VL
2
0431 L737
AT
SS
Schneider-Ramelow
Aufbau multifunktionaler Elektroniksysteme
VL
2
0431 L735
AT
WS
Lang
Herstellungstechnologien von Halbleitersensoren
VL
2
0430 L411 
HT
WS
Ngo
Technologien und Werkstoffe der Mikrosystemtechnik
PR
4
0431 L911
HT
WS
Schneider-Ramelow
Design, Simulation and Reliability of Microsystems
VL
2
0431 L712
DS
SS
Köszegi
Design, Simulation and Reliability of Microsystems
PR
2
0431 L713
DS
SS
Köszegi
Umweltgerechtes Design elektronischer Systeme
VL
2
0431 L717
UD
SS
Nissen / Middendorf
Umweltgerechtes Design elektronischer Systeme
PR
2
0431 L718
UD
SS
Nissen / Middendorf
High-frequency Measurement Techniques in Microelectronic Packaging
IV
6
0431 L733
HF
WS
Köszegi

Zuverlässigkeit von Mikrosystemen
IV
2
0431 L720
ZA
SS
Wittler

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