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TU Berlin

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Über uns

Das Fachgebiet AVT befasst sich mit Fragestellungen aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik (engl. Packaging) von Mikrosystemen. Die Themen umfassen Technologien zum Aufbau von Mikrosystemen, Methoden zum Entwurf von Mikrosystemen sowie die Bewertung der Zuverlässigkeit

Wir entwickeln neue Technologien, um mehr Funktionen, Bauteile, Komponenten in kleinere Systeme zu integrieren. Im Entwurf dieser Systeme müssen daher neben den elektrischen auch die mechanischen und thermischen Eigenschaften berücksichtigt und mit Hilfe von CAD-Werkzeugen simuliert werden. Wesentliches Ziel ist dabei die Bestimmung und Optimierung der Zuverlässigkeit von Mikrosystemen.

Anwendung der Mikrosystemtechnik finden sich zum Beispiel in der Automobilelektronik, Medizintechnik und Kommunikationstechnik sowie in eigentlich allen elektronischen Schaltungen.

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