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Über uns
Das Fachgebiet AVT befasst sich mit
Fragestellungen aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik
(engl. Packaging) von Mikrosystemen. Die Themen umfassen Technologien
zum Aufbau von Mikrosystemen, Methoden zum Entwurf von Mikrosystemen
sowie die Bewertung der Zuverlässigkeit
Wir entwickeln
neue Technologien, um mehr Funktionen, Bauteile, Komponenten in
kleinere Systeme zu integrieren. Im Entwurf dieser Systeme müssen
daher neben den elektrischen auch die mechanischen und thermischen
Eigenschaften berücksichtigt und mit Hilfe von CAD-Werkzeugen
simuliert werden. Wesentliches Ziel ist dabei die Bestimmung und
Optimierung der Zuverlässigkeit von Mikrosystemen.
Anwendung der Mikrosystemtechnik finden sich zum Beispiel in der
Automobilelektronik, Medizintechnik und Kommunikationstechnik sowie in
eigentlich allen elektronischen Schaltungen.